探針臺探針與樣品的接觸方式根據應用場景及設備類型的不同，主要可分為以下幾種形式：

一、機械定位接觸式

1.?手動定位調整?

通過X/Y/Z軸旋鈕或移動手柄手動調節探針座位置，逐步將探針jian端移動至待測點上方，再通過Z軸下壓完成接觸。此方式需結合顯微鏡觀察，確保探針與樣品表面精準對齊。

?操作示例?：在顯微鏡低倍物鏡下定位樣品后，切換高倍物鏡微調待測點位置，再通過探針座三軸微調旋鈕實現接觸。

2.?機械臂輔助定位?

利用機械手控制探針臂的移動，將探針jian端**定位至半導體器件的Pad或晶圓測試點，通過壓板下降建立電氣連接。

二、真空吸附固定式

1.?樣品固定與探針配合?

樣品通過真空卡盤吸附固定，確保測試過程中無位移；探針通過獨立模塊化設計（如磁吸式底座）靈活調整位置，適配不同形狀/尺寸的樣品。

?典型應用?：大電流測試中，樣品需清潔后置于真空卡盤，開啟真空閥確保吸附穩定，再通過探針座微調接觸壓力。

三、自動化控制接觸式

1.?計算機或程序驅動?

射頻探針臺通過計算機控制探針運動，結合同軸電纜連接測試設備，實現晶圓級射頻參數的自動化測量。

?高效場景?：批量測試時，完成一個器件后升起壓板，移動載物臺至下一器件重復定位流程。

四、分步微調驗證接觸

1.?接觸狀態確認?

探針jian端接近樣品后，通過X軸左右滑動觀察表面劃痕或測試設備反饋信號，驗證是否建立有效接觸。

?**操作?：需緩慢操作，避免探針壓力過大損壞樣品或針尖鈍化。

五、特殊模式擴展

1.?多模式兼容設計?

部分探針臺支持切換真空/氣氛環境測試，通過模塊化設計快速拆卸探針底座，擴展樣品腔空間或切換功能。

總之：探針與樣品的接觸核心在于?精準定位?與?穩定控制?，需結合設備類型（手動/自動）、樣品特性（尺寸/材質）及測試需求（電流/射頻）選擇適配方法。操作中需遵循分步微調、壓力驗證等規范，以保障測試精度與設備壽命。